016R150-122-001半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)平用WYLER電子水平儀的詳細(xì)資料：

瑞士半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)平用WYLER電子水平儀

精度1um/m，型號：016R150-122-001是MINILEVEL NT和LEVELTRonIC NT型號的延伸，適用于小角度測量、平面測量、垂直度測量（直角式）、機(jī)床幾何誤差測量。全新的、密封且充滿氣體的感應(yīng)部件采用高科技的電子和陶瓷作為基礎(chǔ)材料，儀器的核心元件-傳感器進(jìn)一步的增強(qiáng)性能，使得儀器在濕度很大等惡劣工廠環(huán)境下仍可*的使用。

半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)平用WYLER電子水平儀

精度1um/m，最近幾年，型號有所變更，只要是廠家的升級換代，編號由016F150-122-001 到 016S150-122-001 到 016R150-122-001

由016F150-243-001 到 016S150-243-001 到 016R150-243-001

新款BLUELEVEL Ⅱ代電子水平儀，相比一代的藍(lán)牙傳輸功能升級，更穩(wěn)定

同個產(chǎn)品，只是編號有所改變，功能沒有任何區(qū)別。

瑞士WYLER 新型二代藍(lán)牙電子水平儀，型號：016R150-122-001主要特點(diǎn)：
     

WYLER Bluelevel電子水平儀在半導(dǎo)體行業(yè)的主要應(yīng)用

1. 光刻機(jī)校準(zhǔn)

• 反應(yīng)腔室調(diào)平：確保等離子體均勻分布，避免刻蝕速率不均（如邊緣與中心差異）。

• 晶圓承載臺校準(zhǔn)：雙軸同步測量可優(yōu)化承載臺水平度，減少刻蝕偏差，提升良率。

2.鍍膜設(shè)備（PVD/CVD）調(diào)平

• CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）：拋光平臺的水平度直接影響晶圓表面平坦度。

• 晶圓鍵合機(jī)：在 3D NAND 等堆疊工藝中，確保鍵合界面對準(zhǔn)精度

半導(dǎo)體行業(yè)要求高，對于精度和穩(wěn)定性以及準(zhǔn)確性要求很高，WYLER bluelevel電子水平儀源自瑞士，質(zhì)量可靠，獲得了眾多半導(dǎo)體行業(yè)客戶的青睞，如ASML/上海微電子/村田半導(dǎo)體等。

CH-8405瑞士丹青WYLER BlueLevel電子水平儀技術(shù)參數(shù):